Saat ini, komponen elektronik bergerak menuju miniaturisasi, dan kemasan secara bertahap bergerak menuju harga yang lebih murah. Komponen elektronik umum semuanya kemasan plastik. Namun, kelemahan kemasan plastik adalah gas lembab masuk ke dalam perangkat melalui permukaan sambungan bahan kemasan dan komponen. Di satu sisi, sirkuit internal teroksidasi dan terkorosi, dan di sisi lain, suhu tinggi selama perakitan dan penyolderan komponen elektronik menyebabkan gas lembab yang masuk ke bagian dalam IC mengembang secara termal untuk menghasilkan tekanan yang cukup untuk menyebabkan pemisahan (delaminasi), kerusakan ikatan kawat, kerusakan chip, dan retakan internal. Retakan yang lebih parah dapat meluas hingga ke permukaan komponen sehingga menyebabkan komponen menggembung dan pecah. Menurut statistik, lebih dari seperempat industri manufaktur dunia menghasilkan produk cacat dan sisa yang disebabkan oleh udara lembab.
Komponen elektronik yang sudah jadi juga terkena kelembapan selama penyimpanan. Lingkungan produksi produk industri elektronik dan lingkungan penyimpanan produk harus di bawah 40%. Beberapa jenis komponen elektronik memerlukan kelembapan yang lebih rendah. Oleh karena itu, desiccant sangat penting dalam pengemasan komponen elektronik. Pengering montmorillonite adalah penolong yang baik untuk produk elektronik. Tingkat penyerapan air lebih tinggi dibandingkan silika gel di lingkungan dengan kelembaban rendah. Lebih baik lindungi elektronik Anda.
